长鑫存储技术有限公司校园招聘

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                                                            长鑫存储技术有限公司校园招聘

长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区，占地1582亩，总投资1500亿元，专业从事动态随机存取存储器（DRAM）的研发、生产与销售。项目于2017年开工，2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试，2019年投入量产。

公司目前拥有员工近3000人，其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区，聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。

公司尤其重视人才，国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制，为员工提供完善的培养及快速晋升通道，以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。

岗位薪资：

1.    本科：6500*14起（不含轮班津贴和加班费）

2.    硕士：8500*14起（不含轮班津贴和加班费）

3.    博士：15000*14起（不含轮班津贴和加班费）

4.    五险一金全额缴纳（12%缴纳公积金）

5.    带薪年假：除法定年假公司提供额外10天福利年假

6.    食宿：免费提供

7.    补充医疗保险+驻厂医疗服务

招聘岗位：

序号	岗位名称	岗位要求	工作地点	需求数量
+ e+ T. Q2 Y. ~; t" G: ~' `  A   1	研发工程师	1.微电子，电子信息工程、材料、化学、物理，机械等理工类相关专业；    2.本科及以上学历，精通韩语或者英语；	合肥	43
2	设计工程师	1.微电子，模拟电路设计等相关专业；    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	上海&合肥	, X2 S& m$ U) D2 X% `   10
3	产品工程师	1.微电子，电子信息工程、测控等相关专业；    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	合肥	7 {7 s# N/ y, A: |0 c$ Y   12
4	应用工程师	1.微电子，电子电路等相关专业    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	合肥	10
5	版图工程师	1.微电子，电子电路等相关专业；    2.本科及以上学历，CET-4及以上；	上海&合肥	5 {1 c2 j# x, Z* z# }   7
6	IT工程师	1.计算机、软件开发，统计等相关专业；    2.硕士学历， CET-4及以上；	合肥	4
7	器件工程师	1.微电子，电子电路等相关专业；    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	合肥	/ ?* O4 m$ j3 w   8
8	市场技术工程师	1.微电子，电子信息工程等相关专业；    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	合肥	1 r5 Z/ J- G! _   2
9 _, l; p7 S! C1 X5 l, L# J   9	制程工程师	1.化学化工、材料、高分子，电子类等相关专业；    2.本科及以上学历， CET-4及以上；	合肥	L) l* x- Y9 I. G$ N   25
( B2 _; @& I# i& ^6 G) u6 W( M   10	制程整合工程师	1.化学化工、材料、高分子等相关专业；    2.硕士及以上学历， CET-4及以上；	合肥	15
11	设备工程师	1.自动化，机械等相关专业；    2.本科及以上学历， CET-4及以上；	合肥	10
12	财务	1.会计，财务管理，审计等相关专业；    2.本科及以上学历，CET-4及以上；	合肥	0 ^+ \5 j4 C/ l0 v* \( c8 H   3
13	制造工程师	1.工业工程，工业设计，材料，自动化等相关专业；    2.本科及以上学历， CET-4及以上；	合肥	5

网申通道：

, G( I8 F8 K2 L8 K8 X

联系方式：

赵经理：0551-6718-8888

招聘邮箱：Campus@cxmt.com

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长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区，占地1582亩，总投资1500亿元，专业从事动态随机存取存储器（DRAM）的研发、生产与销售。项目于2017年开工，2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试，2019年投入量产。

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公司目前拥有员工近3000人，其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区，聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。

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公司尤其重视人才，国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制，为员工提供完善的培养及快速晋升通道，以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。

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长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区，占地1582亩，总投资1500亿元，专业从事动态随机存取存储器（DRAM）的研发、生产与销售。项目于2017年开工，2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试，2019年投入量产。
公司目前拥有员工近3000人，其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区，聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。
公司尤其重视人才，国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制，为员工提供完善的培养及快速晋升通道，以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。