长鑫存储技术有限公司校园招聘

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                                                            长鑫存储技术有限公司校园招聘

长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区，占地1582亩，总投资1500亿元，专业从事动态随机存取存储器（DRAM）的研发、生产与销售。项目于2017年开工，2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试，2019年投入量产。

公司目前拥有员工近3000人，其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区，聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。

公司尤其重视人才，国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制，为员工提供完善的培养及快速晋升通道，以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。

岗位薪资：

1.    本科：6500*14起（不含轮班津贴和加班费）

2.    硕士：8500*14起（不含轮班津贴和加班费）

3.    博士：15000*14起（不含轮班津贴和加班费）

4.    五险一金全额缴纳（12%缴纳公积金）

5.    带薪年假：除法定年假公司提供额外10天福利年假

6.    食宿：免费提供

7.    补充医疗保险+驻厂医疗服务

招聘岗位：

序号	岗位名称	岗位要求	工作地点	需求数量
, E$ p; N: w7 y9 O& _# Z   1	研发工程师	1.微电子，电子信息工程、材料、化学、物理，机械等理工类相关专业；    2.本科及以上学历，精通韩语或者英语；	合肥	. @: p) s9 R2 @2 p   43
2	设计工程师	1.微电子，模拟电路设计等相关专业；    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	上海&合肥	- {$ b1 ?: d, z: a% m$ ~% g" f- U   10
3	产品工程师	1.微电子，电子信息工程、测控等相关专业；    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	合肥	5 ]; ^* E, N0 q. [   12
4	应用工程师	1.微电子，电子电路等相关专业    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	合肥	10
5	版图工程师	1.微电子，电子电路等相关专业；    2.本科及以上学历，CET-4及以上；	上海&合肥	9 u  O+ ], J+ x, M: e   7
" x1 E# o- n7 ^! J: ?   6	IT工程师	1.计算机、软件开发，统计等相关专业；    2.硕士学历， CET-4及以上；	合肥	4
7	器件工程师	1.微电子，电子电路等相关专业；    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	合肥	2 D- x3 m+ [: y1 I$ h: X   8
8	市场技术工程师	1.微电子，电子信息工程等相关专业；    2.硕士及以上学历，CET-4及以上；	合肥	! i2 ~' e1 q5 H% `' r  e& J% m5 G4 U   2
9	制程工程师	1.化学化工、材料、高分子，电子类等相关专业；    2.本科及以上学历， CET-4及以上；	合肥	25
10	制程整合工程师	1.化学化工、材料、高分子等相关专业；    2.硕士及以上学历， CET-4及以上；	合肥	15
11	设备工程师	1.自动化，机械等相关专业；    2.本科及以上学历， CET-4及以上；	合肥	10    3 c1 }8 Q5 U5 M' _4 z
12	财务	1.会计，财务管理，审计等相关专业；    2.本科及以上学历，CET-4及以上；	合肥	3
# f* g. M- ^9 @0 j   13	制造工程师	1.工业工程，工业设计，材料，自动化等相关专业；    2.本科及以上学历， CET-4及以上；	合肥	5

网申通道：

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联系方式：

赵经理：0551-6718-8888

招聘邮箱：Campus@cxmt.com

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长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区，占地1582亩，总投资1500亿元，专业从事动态随机存取存储器（DRAM）的研发、生产与销售。项目于2017年开工，2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试，2019年投入量产。

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公司目前拥有员工近3000人，其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区，聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。

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公司尤其重视人才，国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制，为员工提供完善的培养及快速晋升通道，以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。

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1 n( c: z5 @% W4 u% @5 C; _4 j长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区，占地1582亩，总投资1500亿元，专业从事动态随机存取存储器（DRAM）的研发、生产与销售。项目于2017年开工，2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试，2019年投入量产。
公司目前拥有员工近3000人，其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区，聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。
( P6 M3 }6 k, w! r公司尤其重视人才，国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制，为员工提供完善的培养及快速晋升通道，以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。