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单位名称: 重庆重邮信科通信技术有限公司 单位地址: 重庆市南岸区黄桷垭堡上园1号重庆邮电大学信科大楼 单位性质: 股份制 单位电话： 023-62461407 023-62460642 联系人： 赵老师、袁老师 单位网址: http://www.cqcyit.com 地区 出发时间 学校 宣讲时间 宣讲地点 笔试时间 重庆 9月19日 重庆大学 9月19日晚7:00 研究生院308教室 9月20日上午10：00 重庆 9月19日 重庆邮电大学 9月20日晚7：00 老图书馆一楼报告厅 9月21日上午9：00 成都 10月9日 成都电子科技大学 10月10日上午10：00 清水河校区学生活动中心二楼圆厅 10月10日下午2：00 成都 10月9日 西南交通大学 10月11日下午2:30 九里堤校区逸夫馆4104 10月11日晚上7:00 武汉 10月16日 华中科技大学 10月17日上午9:00 研究生活动中心 10月17日下午2：00 武汉 10月16日 武汉理工大学 10月17日晚7:00 鉴湖校区鉴主5楼多媒体室 10月18日上午10：00 注：笔试地点，以通知为准，学历要求：本科、研究生。 重庆重邮信科通信技术有限公司 2012年校园招聘 重庆重邮信科通信技术有限公司(简称"重邮信科,英文‘CYIT’")成立于2008年8月,是一家专注于新一代移动通信终端核心技术的研发及产业化工作的高科技企业,具有集成电路设计资质,通过ISO9001质量体系认证,按照拟上市公司的架构和流程运作,公司股本主要由重邮信科集团的技术创新无形资产、政府风险投资资金及金融管理资金3部分组成,注册资本3.2亿元,现有员工500余人,其中研发人员90%以上具有硕士及其以上学历。 公司以第三代移动通信终端为战略重点，不断推出具有自主知识产权的TD－SCDMA终端核心技术和产品，努力推进科技成果创新并实施产业化，力争成为国内乃至国际上有特色的高科技公司。 以重庆邮电大学3G研究院为前身的重邮信科是我国第三代移动通信技术标准研究和终端研发的先行者，首批参与了我国TD-SCDMA标准的制定工作。2003年独立自主研制出世界第一款TD-SCDMA（TSM）手机；2005年成功研制出世界上第一颗采用0.13微米工艺设计、具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片——“通芯一号”，标志着中国3G通信核心芯片关键技术达到世界领先水平；2006年重邮信科致力于推进TD-SCDMA终端核心技术产业化工作，打造了较为完善的以手机基带芯片为核心的TD-SCDMA终端产品产业链；2007年“通芯一号”商用芯片实现了小规模量产，产业化工作初显成效；2008年重邮信科自主研发的TD-HSDPA上网卡喜获国家工信部入网许可证，相关产品和方案成功中标中移动集采，并服务奥运会。 重邮信科一直致力于TD-SCDMA终端核心技术的开发和产业化工作，全面掌握了TD-SCDMA终端核心技术。重邮信科是业内最早实现HSDPA和HSUPA业务的厂商。目前，基于重邮信科自主研发的“通芯”系列商用芯片和终端解决方案而推出的TD-SCDMA手机、无线模块、以及HSDPA上网卡等终端产品在业内处于领先水平，为我国TD-SCDMA产业的发展做出重要的贡献。 重邮信科积极进取、开拓创新，充分利用自身在TD－SCDMA核心技术方面的优势，全力推进TD-SCDMA终端核心技术及下一代移动通信新技术的研发和产业化工作，大力发展通信信息网络工程服务业务，努力把重邮信科建设成为国内乃至全球无线通信领域提供TD-SCDMA终端核心技术的领军企业。 重庆重邮信科通信技术有限公司 2012年校园招聘 招聘岗位:系统测试工程师 岗位具体职责: 1、参照测试用例要求进行测试环境的搭建，系统测试任务的执行以及问题的反馈、分析及跟踪验证，总结测试报告； 2、进行基础性的测试用例的设计及优化。 岗位要求: 1、本科及以上学历，通信工程专业、计算机专业； 2、熟悉和了解软件测试方法、工具、流程等，了解TD和GSM 行业标准等。 招聘岗位:驱动软件工程师 岗位具体职责: 负责ARM/DSP平台底层硬件驱动开发工作。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，通信、计算机等相关专业； 2、熟悉嵌入式系统硬件架构； 3、熟悉硬件外设驱动软件开发； 4、具有较强的分析能力及动手能力； 5、有单片机、ARM或者DSP嵌入式开发工作经历和有射频电路开发调试经验者优先 招聘岗位:PC工具软件工程师 岗位具体职责: 1、负责手机/数据卡的PC生产工具； 2、自动化测试工具开发。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，计算机相关专业； 2、熟悉C++的编程语言； 3、熟悉Windows平台及其主流开发工具，如Microsoft Visual VC++ 、Win SDK； 4、熟悉数据库开发及常用数据结构与算法的实现； 5、掌握单元测试、集成测试，能熟练编写测试文档或测试用例。 招聘岗位:硬件开发工程师 岗位具体职责: 负责硬件电路设计开发。 岗位要求: 1、本科及以上学历，通信、电子相关专业； 2、能熟练使用PADS、CAM350或其他EDA工具； 3、有电路设计仿真工作经验或结构设计经验者优先。 招聘岗位:芯片设计工程师 岗位具体职责: 1、完成模块代码设计； 2、负责模块的白箱测试。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，通信、微电子、计算机类相关专业； 2、精通Verilog语言编写； 3、懂得使用代码设计和代码验证工具软件； 4、了解FPGA硬件平台及相关工具软件； 5、具备基本的DSP或者ARM软件开发能力。 招聘岗位:芯片验证工程师 岗位具体职责: 1、搭建模块级验证平台； 2、负责模块级验证工作。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，通信、微电子、计算机类相关专业； 2、熟悉verilog、OpenVera、或SystemVerilog之一； 3、熟悉VCS、Modelsim 等EDA工具； 4、良好的英语阅读能力和沟通能力。 招聘岗位:芯片封装测试工程师 岗位具体职责: 1、协助开发芯片测试的硬件平台； 2、支持并协助封测厂的测试过程，并对问题进行跟踪。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，通信、微电子、计算机类相关专业； 2、了解芯片测试原理； 3、了解封装过程和基本原理； 4、良好的沟通协调能力； 5、有较强的英文写作能力，能熟练的阅读英文文献。 招聘岗位:芯片前端实现工程师 岗位具体职责: 1、负责代码的综合； 2、责芯片的formality验证； 3、负责DFT设计。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，微电子相关专业； 2、了解Desing Compiler和DFT的方法和技巧； 3、了解PrimeTime时序修正的方法和技巧； 4、了解芯片ECO和formality验证； 5、了解LEDA checker和PrimeTime PX。 招聘岗位:物理层软件开发工程师 岗位具体职责: 负责TD-SCDMA和TD-LTE系统物理层软件模块相关程序设计、测试设计、实现及验证。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，通信或电子信息相关专业； 2、有参与通信类科研项目经验，在其中担当一定角色； 3、具有C语言编程经验，熟悉汇编编程优先。 招聘岗位:物理层软件测试工程师 岗位具体职责: 根据物理层软件测试工作计划，按照物理层软件测试流程进行物理层软件集成测试。 岗位要求: 1、本科及以上学历，通信、计算机等相关专业； 2、熟悉软件测试理论和流程； 3、熟悉各类测试仪器使用； 4、能熟练运用C语言编程。 招聘岗位:算法工程师 岗位具体职责: 1、参加移动通信系统（3GPP 3G/4G）终端物理层算法的研究、开发和优化； 2、参与移动通信系统（3GPP 3G/4G）终端物理层系统结构设计和优化； 3、参与移动终端功能/性能测试和测试问题定位分析； 4、支持DSP软件、PS软件和ASIC硬件的设计和调试工作。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，通信与信号处理相关专业； 2、对主流移动通信系统及其相关演进系统有一定了解； 3、掌握移动通信基本理论，了解物理层基带信号处理算法； 4、熟练掌握C、CoCentric、matlab、SPW至少一种仿真工具，并具有一定的编程经验； 5、熟悉3GPP 3G/4G系统协议标准，具备无线通信系统的系统设计以及自动增益控制、同步控制、链路自适应、信道估计、信道均衡、信号检测等的设计与验证经验者优先。 招聘岗位:Windows平台软件开发工程师 岗位具体职责: 负责手机/数据卡产品的客户端软件或工具软件设计、实现、测试和维护。 岗位要求: 1、硕士及以上学历，计算机、电子工程、自动化或相关专业； 2、掌握Windows平台Visual VC++ 6、Visual VC++ 2008、Win SDK等主流开发工具； 3、掌握系统集成工具如InstallShield等（仅针对集成）、掌握在线帮助系统的编写及WinHelp等工具； 4、熟悉常用的数据结构与算法实现，具有单元测试、集成测试经验； 5、熟悉Windows平台、dot net 技术，掌握C/C++编程技巧、Dynamic Lib、Static Lib技术； 6、有Win SDK开发经验优先。 , v4 j: U0 @2 H- i
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