“携手联迪商用，赢领电子支付未来”——联迪商用2011年校园招聘

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“宣讲高校                 时间             地点
西安电子科技大学        10-14  16:30      本部阶教110
西安理工大学            10-15  16:00      教2-100
3 [5 l; l" T) @. o5 g( y电子科技大学            10-21  9:00       清水河校区学生活动中心114
7 S$ M( f" n& D- l1 j四川大学                10-21  15:00      望江校园就业指导中心209
  J0 s' b6 f; P3 k( s+ @" I  l' ?华中科技大学            10-27  15:00      本部大学生活动中心513
武汉理工大学            10-28  15:00      马房山校园东院大学生活动中心5楼
) E' T. {9 @9 ?8 l# n- |# ]( Q一、公司介绍
5 J9 ?. S) p# `7 g* M福建联迪商用设备有限公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。公司的产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具等多个种类，广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、招商银行、中信银行等众多金融机构；深入拓展到电信、移动、税务、铁路、保险、石化、交通等多个行业，并深受亚太、欧洲等海外市场的青睐。公司目前已成为国内最大的、专业从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。
9 B+ Y% J/ m) o& |, y7 x公司在全国设有3大研发中心，9个区域销售分公司、26家销售办事处、9大技术支持中心、35家“先锋服务”品牌服务网点和近百家代理服务机构，构建了以提高客户服务价值为导向的完善的运营服务体系。
从1992年推出第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断，到占据国内近40%的市场份额，至跻身于全球十大POS供应商之列，中国金融POS第一品牌—联迪商用设备有限公司正稳步朝着“有电子交易的地方就有联迪商用”的企业愿景迈进。
关于公司的更多信息，请登陆我们的网站：www.landicorp.com 。
二、岗位信息
岗位名称        招聘人数        工作地点        所需专业
硬件工程师        15        福州        计算机、电子、通信、数学、自动化、软件工程等相关专业
4 F2 }7 }7 n# h/ R底层软件工程师        15        福州       
: Y9 z7 R, ~* {0 Z系统软件工程师        10        福州       
应用软件工程师        20        福州、北京、上海       
, O6 S1 U, H" [& S! T2 d$ {1 i三、简历投递
/ h! t( Q3 F8 U" V; |7 _9 N1、宣讲会现场投递：请在简历左上角标明所要应聘的岗位。
2、线上投递：请将简历发送至邮箱campus@landicorp.com，邮件主题为“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”。
" V0 F0 K# {# p8 O6 N" _四、联系我们
总部地址：福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园A区23号楼

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联 系 人：陈小姐、廖小姐
联系电话：0591-88077067、13600806253

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